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【材料】改善冷却大功率电子产品的散热界面材料
电子产品时代初期，从最初使用热发光真空管来接收、传送数据位，热量管理一直是电子领域的重要问题。虽然晶体管和集成电路有效解决了这一基本问题，但集成密度的增加导致了热量的集中，而电 ...查看更多
【材料】改善冷却大功率电子产品的散热界面材料
电子产品时代初期，从最初使用热发光真空管来接收、传送数据位，热量管理一直是电子领域的重要问题。虽然晶体管和集成电路有效解决了这一基本问题，但集成密度的增加导致了热量的集中，而电 ...查看更多
环球仪器携手 NextFlex 为宾厄姆顿大学提供先进封装技术
为培育下一代高级封装工程师，提供具开创性的半导体解决方案。 图片说明：宾厄姆顿大学的 Mark Poliks(左中)和 NextFlex 的 Scott Miller(右中)，在环球仪器总部主持 ...查看更多
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适用于异构集成技术的高阶板
第4篇“技术讲座”专栏文章主题是SAP技术，介绍IC异构集成策略。在2000~2010年之间，Karl Dietz也在其“技术讲 ...查看更多
适用于异构集成技术的高阶板
第4篇“技术讲座”专栏文章主题是SAP技术，介绍IC异构集成策略。在2000~2010年之间，Karl Dietz也在其“技术讲 ...查看更多
适用于异构集成技术的高阶板
第4篇“技术讲座”专栏文章主题是SAP技术，介绍IC异构集成策略。在2000~2010年之间，Karl ...查看更多
